웨비나: 항공우주 분야의 미래 기술을 위한 기반, LMPAEK™ 폴리머

LMPAEK™ 소재가 제공할 수 있는 솔루션은 단순히 구조 부품이나 항공기 내부 부품에 국한되지 않습니다.

구조적 열 폭주 방지, 낙뢰 보호, 방열(heat sinking) 애플리케이션, 복잡한 브래킷 구조물 등 다양한 분야에 적용할 수 있습니다. 단방향 테이프(UD 테이프), 필름, 컴파운드 형태의 LMPAEK™ 소재 기반 솔루션은 지속가능성과 미래 과제에 효과적으로 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다. 이러한 소재 형태는 자동화 및 고속 생산 공정 구현, 환경 영향 경감, 경량화 실현, 시스템 비용 절감에 기여할 수 있습니다.

웨비나 주요 내용

• LMPAEK™ 소재가 지속가능한 부품 및 구조 설계에 미치는 영향
• LMPAEK™ 소재의 잠재적 적용 분야
• LMPAEK™ 열 폭주 테스트
• LMPAEK™ 소재와 자동화 기반 고속 생산
• LMPAEK™ 소재를 통한 지속가능성, 경량화 및 시스템 비용 절감