通过 LMPAEK™ 聚合物实现更优加工、更强部件和更快生产
性能与可加工性的完美融合
什么是 LMPAEK™,它与标准 PEEK 有何不同?
LMPAEK™(低熔点聚芳醚酮)是一种先进的聚合物技术,具备与 PEEK 相似的高性能特性,但熔点显著降低(305°C 对比 343°C)。这种加工温度的降低不仅实现更快的循环时间、降低能耗,还拓展了制造可能性,同时保持 PAEK 聚合物所享有的卓越化学耐受性、机械性能和热稳定性。
LMPAEK™ 聚合物的关键加工优势是什么?
LMPAEK™ 聚合物的加工温度比标准 PEEK 低 35-40°C,使其能够兼容更广泛的制造设备,并降低加工设备的热应力。该材料具备优异的流动特性,适用于复杂零件几何形状,较慢的结晶速率有助于缩短循环时间,并兼容包括 AFP(自动纤维铺放)在内的自动化制造工艺。此外,它还可以与对温度敏感的材料协同加工,而这些材料在标准 PEEK 加工温度下会发生降解。
哪些行业和应用最能受益于 LMPAEK™ 技术?
LMPAEK™ 聚合物在严苛应用中表现卓越,广泛应用于航空航天(支架、夹具及结构部件)、汽车(发动机舱部件及电动车应用)、能源(符合壳牌MESC 规范的油气井下工具)、半导体(晶圆处理及化学加工设备)以及海洋应用(包括创新的水翼项目)。该材料在需要将高性能特性与高效、大批量制造能力相结合的场景中尤为重要。
LMPAEK™ 是否可以使用标准热塑性加工设备进行加工?
是的,但需注意一些事项。LMPAEK™ 最初主要用于复合材料应用(因此通常填充碳纤维或玻璃纤维),因此与自动纤维铺放、压缩成型、冲压成型以及混合包覆成型工艺高度兼容。它也可以通过常规热塑性加工设备进行加工,包括注塑成型(需采取一定预防措施,因为该工艺并非最佳选择)、挤出以及压缩成型系统。较低的加工温度提高了设备兼容性,使得一些无法承受标准 PEEK 加工温度的设备也可使用。该材料还兼容先进制造技术,包括 3D 打印和微颗粒加工系统。
LMPAEK™ 在严苛环境中的表现与其他高性能聚合物相比如何?
LMPAEK™ 在极端环境中依然保持卓越性能。该材料可在高达 250°C 的连续使用温度下稳定运行,具备对酸、碱及碳氢化合物的优异化学耐受性,并在高温载荷下保持出色的机械性能。LMPAEK™ 还拥有卓越的疲劳耐受性、低吸湿性以及本征阻燃性能(V-0等级)。
与众多低性能替代材料不同,LMPAEK™ 将这些优势与长期尺寸稳定性及抗环境应力开裂能力完美结合,成为关键应用场景中绝不允许失效的理想选择。












