高性能薄膜

APTIV™ PEEK薄膜凭借出色的耐热性、耐化学腐蚀性和机械强度,广泛应用于航空、电子及工业领域

APTIV™薄膜:用于严苛工况的高性能聚醚醚酮(PEEK)聚合物材料

APTIV™薄膜的真正优势在于其精密的工程解决方案。当其他聚合物薄膜仅能满足单一性能需求时,
APTIV™薄膜却能在要求全面性能的严苛环境中脱颖而出——它以轻薄、精密设计的形式,呈现PEEK聚合物的卓越性能,极大地拓展了材料设计的无限可能。
耐温性
Temperature

耐温性

出色的高温性能:

  • 熔点 (Tm) = 343°C
  • 玻璃化转变温度 (Tg) = 143°C
  • 工作温度 = 高达 260℃
  • 阻燃等级 V-0

*性能因聚合物等级而异。请参阅详细的热性能数据,并比较APTIV PEEK薄膜的不同牌号。

牌号对比

机械强度
Strength

机械强度

出色的强度、刚度以及优异的长期抗蠕变性和抗疲劳性能。

了解机械性能的详细信息,并比较威格斯聚合物牌号:

牌号对比

耐磨性
Wear

耐磨性

高耐磨性和抗切割性,同时具有低摩擦系数。 

威格斯材料因其在高压和高速环境下出色的耐磨性,被广泛用于摩擦部件。

耐化学性
Chemical resitance

耐化学性

在较宽的温度范围内,对多种化学品具有出色的耐受性,能保持较高的机械强度,且通常不易发生溶胀或变色。

查看性能

耐水解性
Hydrolosis

耐水解性

威格斯高性能聚合物不会因长期接触水、海水或蒸汽而受到侵蚀,因此是医疗部件、海底设备和阀门组件等应用的理想选择。

电气性能
Electricity

电气性能

威格斯材料常被用作电气绝缘体,具备卓越的耐热性、耐环境性以及优异的机械性能。

了解电气性能的详细信息,并比较Victrex聚合物牌号:

牌号对比

不含PFAS
Pfas-free

不含PFAS

在未填充的威格斯PEEK和PAEK聚合物的生产过程中,我们不会故意添加、使用或产生PFAS。

查看我们关于PEEK作为“PFAS问题的可持续替代方案”的页面

高纯度
Purity

高纯度

威格斯材料本身纯度极高,仅含微量低分子量挥发性有机物,即使在高真空环境下也能保持极低的放气率和可萃取物含量。

生物惰性
Bio inertion

生物惰性

我们的医用级聚合物具有生物相容性,是目前化学耐受性最强的热塑性材料之一;兼具出色的强度、刚度和韧性,非常适合用于药物输送、牙科基台、导管、血液管理以及手术器械等医疗器械应用。

了解“用于医疗器械与应用的医用PEEK聚合物”更多详情

易加工性
Processing

易加工性

威格斯材料是目前可采用常规热塑性塑料加工设备进行熔融加工的高性能材料之一。

查看APTIV PEEK聚合物加工详情

可回收性
Recyclable

可回收性

由于具有高度的分子稳定性,PEEK聚合物可反复熔融和再加工,且性能几乎不变。这有助于降低其环境影响,并能经济高效地回收利用生产过程中产生的废料。

VICTREX APTIV PEEK Films Key Properties

威格斯 APTIV PEEK 薄膜性能指南

下载性能手册

技术数据表(TDS)

查看牌号和TDS

材料安全数据表 (MSDS)

查看MSDS

探索高性能PEEK薄膜:薄型薄膜中耐久性
与多功能性的完美结合

APTIV薄膜具有出色的耐久性和可靠性,可从容应对要求苛刻的应用环境。这种薄膜具有VICTREX™ PEEK聚合物的所有优异特性。APTIV薄膜凭借均衡的性能,一举成为市场上性能最高,用途最丰富的热塑性薄膜。

威格斯PEEK 聚合物薄膜牌号;

半结晶牌号

未填充的半结晶PEEK薄膜。

1000系列

数据表

半结晶牌号

矿物填充的半结晶薄膜。

1100系列

数据表

非结晶牌号

未填充的非结晶PEEK薄膜。

2000系列

数据表

非结晶牌号

矿物填充的非结晶薄膜。

2100系列

数据表

高压电机专用牌号

用于高压电机定子绝缘的PEEK薄膜
数据表

APTIV™薄膜的加工能力

APTIV™薄膜可采用多种二次加工工艺进行处理,为设计和工程人员提供了充分的自由度,使其能够在轻薄柔韧的形态下充分发挥VICTREX™PEEK的高性能特性。除了自身具备的加工能力外,威格斯还拥有覆盖全球的专业加工合作伙伴网络,可为应用开发提供支持。

可使用常规涂布设备在APTIV™薄膜上涂覆多种材料,包括硅胶和丙烯酸类胶粘剂、B阶热固化胶粘剂、硬涂层以及用于标签的可印刷面层。我们还提供表面能改性牌号的APTIV™薄膜以增强附着力,拓展更多涂覆选择。

可通过多种工艺对APTIV™薄膜进行金属化处理,包括真空蒸镀、溅射、化学镀以及金属箔直接热压 粘接。多种金属(如铝、铜和不锈钢)均可无需胶粘剂直接与APTIV™热塑性薄膜结合。

由于具有热塑性,APTIV™ PEEK薄膜可通过批次压机或卷对卷工艺,与多种基材(如金属、织物以及其他增强或非增强聚合物薄膜)进行热层压复合。我们采用自主研发的高温真空层压设备系统,可在无需胶粘剂的情况下,将APTIV™薄膜牢固地与基材结合,开发出高性能层压产品。

在设计定制化部件时,可利用热成型工艺将APTIV™薄膜加工成各种复杂形状。威格斯在中国上海的技术中心设有专门的热成型实验室。这一全球独特的技术中心可为全球APTIV™薄膜客户提供材料选型、原型制作、产品测试与分析等全方位支持。我们还可提供定制化的加工培训,助力客户在自有工厂实现高效生产。

APTIV™薄膜具备良好的模切与冲压性能,使客户能够设计出各种形状和尺寸的独特垫圈、密封件及零部件,用于其产品中。目前大多数加工商采用机械加工方式,但实践已证明,激光切割和水刀切割方法对APTIV™薄膜同样非常有效。

无论是热压焊接、超声波焊接还是激光焊接,APTIV™薄膜均可与多种基材实现可靠焊接。焊接过程通过将薄膜加热至熔融温度,并施加适当压力,使熔融的聚合物表面与基材紧密接触,从而形成牢固的结合。

行业应用领域

无论是在减重、耐久性提升还是成本优化方面,我们都能为客户创造显著优势。我们致力于协助客户评估并推动材料的应用,助力产品实现卓越性能。
APTIV PEEK Films in Aerospace Applications

航空航天

共同见证航空业的未来

APTIV PEEK Films in Automotive Applications

汽车

使命:提升性能

APTIV PEEK Films in Electronics Applications

电子

通过创新材料解决方案,助力打造先进的产品设计

APTIV PEEK Films in Medical Applications

医疗

加快推进医疗创新

eBook: APTIV DBX™ Films for micro-speakers
电子书
APTIV DBX 可为微型扬声器带来更高一致性和更优良品率的优势。
下载电子书
Case study: APTIV film in thermal acoustic blanket systems.
案例研究

采用APTIV薄膜制成的热声绝缘毯(TAB)系统,可有效减轻重量。

了解更多详情
ebook: APTIV PEEK films enhancing battery performance in various application including mobile devices.
电子书
以高性能PEEK薄膜解决方案,赋能电池技术革新。
下载电子书
ebook: APTIV films for e-motor slot liners.
电子书
APTIV薄膜为电机槽绝缘提供超薄且高导热的解决方案。
下载电子书

APTIV™薄膜与其他高性能薄膜在严苛环境下的主要区别是什么?

威格斯的APTIV™ PEEK薄膜在严苛环境中表现出众,在多项关键性能指标上均展现出卓越表现。与传统聚合物不同,PEEK在极端条件下仍能保持优异的机械强度、出色的耐热性(可达260°C)以及卓越的耐化学性。其独特的分子结构确保了材料在其他替代材料可能发生性能退化的环境中依然稳定可靠,因而成为高应力工程应用的首选材料。

在产品开发过程中,你们提供哪些技术支持?

凭借数十年的经验积累,威格斯(Victrex)全球专家团队可为您提供全方位的技术支持,涵盖材料选型、设计优化、加工指导以及应用开发。无论您是在探索新技术,还是推进规模化生产,我们都能协助确保产品在性能、可靠性及法规合规性方面达到理想要求。 了解更多信息,请访问 https://www.victrex.com/zh-hans/innovation/technical-expertise

PEEK(聚醚醚酮)薄膜有哪些可选的厚度规格?

威格斯提供多种系列的APTIV™ PEEK薄膜,每个系列均针对特定的性能需求进行设计。我们的薄膜厚度范围从3µm到500µm,为工程师在材料选用上提供了高度灵活性,可根据具体应用实现最优配置。 如需获取针对您应用的专业选型建议,请联系我们并填写“我需要帮助选择产品”表单:https://www.victrex.com/zh-hans/contact-us/i-need-help-selecting-the-product

是否存在 PEEK(聚醚醚酮)薄膜不适用的应用场景?

是的。像APTIV™薄膜这样的PEEK薄膜专为严苛环境设计,适用于需要满足多种高性能要求(如极端温度、耐化学性、耐水解性以及可回收性)的场景。然而,在以下情况下可能并不适用: - 对成本敏感且无需此类高性能特性的应用 - 需要强表面粘接但无法进行预处理的应用