用 VICTREX™ 聚合物解决方案提高晶圆厂的生产率

用 VICTREX™ 聚合物解决方案提高晶圆厂的生产率

下一代半导体技术材料解决方案

近年来,包括物联网在内的技术发展推动着对更强大芯片的需求,并要求具备更大的数据存储密度。

随着对芯片需求的更小型、更快速、具有更大的存储密度和更多功能,半导体行业正朝着大批量生产和快速上市的方向发展。

在芯片的生产过程中,当节点小至10纳米时就更容易出现损坏,因此要尽可能地减少制造缺陷。在芯片的生产过程中,当节点小至10纳米时就更容易出现损坏,因此要尽可能地减少制造缺陷。

凭借在关键半导体和晶圆应用领域的成功经验,威格斯通过提高生产率和可靠性,减少颗粒的产生和脱气来降低风险,来帮助塑造半导体技术的未来性能。

生产率提升高达3%
由 VICTREX™ PEEK 制成的 CMP 保持环,工作时间更长、停机时间更少,与PPS环相比有较高的耐磨性,替换后运行时间可延长两倍,从而提升生产率
更快制程
在制造过程中,采用 VICTREX PEEK 解决方案,结构可耐受高达 260°C(500°F)的高温和腐蚀性的化学品。这样就能减少额外的冷却时间,加快制造过程,从而提高晶圆厂的生产率。
潜在的良率改善
VICTREX PEEK 具有许多优势,包括产生的颗粒少、纯度高,从而减少了脱气和析出物的产生,提高晶圆厂的产量。
CMP 保持环
与 PPS 环相比,由 VICTREX PEEK 制成的 CMP 保持环具有更好的耐磨性,替换后运行时间可延长两倍。

晶圆传输盒(FOUP) 和晶圆载具
用 VICTREX PEEK 制成的 FOUP 和晶圆载具可以防止颗粒物污染。
晶片盒/ EUV 盒
使用 VICTREX PEEK 材料,可使光罩片存储在低脱气和低离子污染的环境中。

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