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新型材料解决方案推动前沿设计
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新型材料解决方案推动前沿设计
更轻薄更智能主题网络研讨会
了解移动设备需要高性能聚合物的原因更轻薄更智能主题网络研讨会
了解移动设备需要高性能聚合物的原因超过10亿部移动设备依赖APTIV声学薄膜技术
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以质取胜
大趋势
大趋势
1
互联消费群体每天对移动电子设备的使用率与日俱增
2
对移动计算设备半导体需求的不断增加，需要更高的产出率
3
对于家用电器消费者而言，节能环保非常重要
收益
您的效益
推动下一代技术创新的材料解决方案
- 更轻薄更智能的电子设备
- 更佳的声学设计，更优的灵活性和可靠性
- 效率更高噪声更低
更轻薄更智能的电子设备
采用VICTREX PEEK解决方案不仅能减重，而且还可承受极端加工条件
与威格斯合作设计耐用的轻型结构，可赋予下一代消费级电子设备优异的耐腐蚀性
更佳的声学设计，更优的灵活性和可靠性
APTIV™薄膜更加轻薄同时可保证可靠性
威格斯在为设计最新的扬声器选材方面拥有出众的专业经验，与威格斯合作可开发出新型扬声器解决方案
效率更高噪声更低
用VICTREX PEEK替代金属可以使电子设备更加安静
重金属部件不仅会制造噪音，还会降低运行效率，与威格斯合作可降低家电的噪声、振动和声振粗糙度（NVH）
用VICTREX PEEK替代金属，可将噪声降低3分贝，这对于人耳而言相当于将噪声降低了一半 。
采用坚固的威格斯聚合物，即使在高速应用中运行也不会发生变形。
经验
经验
凭借在PEEK聚合物领域超过35年的经验，威格斯为电子行业提供成熟的解决方案，这些成就在我们日常生活中随处可见。我们与高端品牌和制造商合作，紧跟瞬息万变的市场节奏，提高电子设备性能。
作为领先的半导体一级供应商， CNUS在经过全面评估和测试后选择了威格斯PEEK 聚合物，并与威格斯紧密合作,使我们在芯片制造领域提供更高效的解决方案。
威格斯PEEK具有卓越的机械性能，包括耐磨性和低颗粒度，有助于提高CMP芯片的加工效率。 具体而言， 由威格斯PEEK制造的CMP环取代现有的CMP环材料，与现有材料制成的CMP环相比， 提高了整体生产效率，其耐磨性提高了50%， 并且CMP保持环的寿命提高了两倍。
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